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    招贤纳士

    封装助理工程师地区:苏州

    工作职责:1、负责SAW Filter & Module工程样品制备;  
    2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  
    3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;   
    4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
    任职资格: 1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  
    2、两年以上半导体企业工作经验,优秀本科应届生亦可考虑;
    3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;   
    4、吃苦耐劳,能接受长期产线工作;  
    5、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力。
    联系方式:

    简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

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