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    招贤纳士

    封装设计工程师地区:无锡

    工作职责:1、负责新产品封装设计,设计过程中的风险评估;
    2、独立完成产品上零部件的结构设计,绘制工程图纸;
    3、规划制定产品BOM表,外观尺寸图,生产注意事项等规格文件;
    4、评估选择合适的零件、材料、供货商;
    5、对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。
    任职资格: 1、材料/机械/机电/自动化设计类专业;
    2、本科及以上学历;
    3、优秀的学习及问题处理能力;
    4、工作经验2-3年。
    联系方式:

    简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

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