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    招贤纳士

    数字IC设计初级工程师地区:成都

    工作职责:

    1、本职位研发的芯片属于物联网领域,无线连接MCU芯片研发;

    2、本职位主要是芯片数字电路设计开发,协同架构工程师定义模块级架构,RTL实现及验证,并且参与到芯片的各个设计阶段,包括模块实现,时序分析,形式验证,DFT等,配合完成FPGA测试,芯片测试等;


    任职资格:

    1、电子,通信等相关专业硕士及以上学历,一年以上数字电路设计工作经验;

    2、精通Verilog HDL,有扎实的数字电路基础知识,熟悉芯片开发流程,熟悉常用的仿真综合等EDA工具;

    3、熟悉C/C++语言,熟悉Perl/shell脚本语言;

    4、英语CET-4以上,能够熟练阅读英文开发资料;

    5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;

    6、具有出色逻辑思维,良好沟通能力,积极主动,有责任心和进取心;

    7、具备以下一项或多项经验者优先:

    - 有MCU设计,外设设计经验;

    - 有数字信号处理,安全加减密经验;

    - 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验;

    - 有低功耗设计经验;

    联系方式:

    简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

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