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    招贤纳士

    封装工程师地区:苏州

    工作职责:

    1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI;  

    2、负责ENG 评估和新产品,机台,材料和流程认证和导入;  

    3、定义SOP,specification,working instruction;  

    4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP;  

    5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;  

    6、ASSY 良率提升以及数据分析;  


    任职资格:

    1、大学本科及以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;  

    2、两年以上半导体企业工作经验,有SAW滤波器封装经验优先,

    3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;  

    4、熟悉产线QC tools, FMEA以及5S等;  

    5、熟悉Quality and EHS系统;  

    6、良好的沟通能力,英语口语能力以及书写能力;

    联系方式:

    简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

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